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光伏半导体减薄砂轮

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特点:

我司针对单晶硅、多晶硅、砷化镓、碳化硅等先进工艺半导体,研发了专用于背面减薄的磨轮,磨削效率高,可适配DISCO、东京精密、特思迪等国内外知名厂家的减薄机。

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